电子封胶 发明专利 82 条
序号 专利号 名称
1 01142080.4 铅合金纤维板栅高能密封胶体铅酸蓄电池
2 02133049.2 使用金属导电胶进行固体氧化物燃料电池快速封接的方法
3 02154724.6 组装具有密封橡胶的电解质电容器的方法和设备
4 01139790.X 一种电器密封胶
5 01120065.0 芯片封胶方法及其双界面卡的封装方法
6 01120637.3 用以阻隔电磁波的电路板封胶制程
7 03115776.9 太阳电池封装胶层厚度可控的连续滴胶方法
8 02100579.6 塑胶壳电磁器件封装方法
9 02111878.7 紫外线胶加盖板封装智能卡用CPU模块的方法
10 02111880.9 紫外线胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法
11 85106822 将糊胶状物质均匀分配在密封边缘的系统
12 86107036 由合成塑性树脂制成容器密封垫的增塑溶胶垫片的加工方法
13 85109479.1 电缆密封胶
14 93111325.3 一种用于电机、电器绕组灌封的复合胶制备方法
15 93111335.0 用复合胶灌封电机定子绕组的方法和系统
16 94111223.3 电气绝缘密封胶片
17 93107803.2 通信电缆用密封胶
18 94108668.2 互穿网络树脂电器灌封胶
19 96100830.X 汽车涂抗石击涂料和缝隙密封胶的烘干方法
20 96118253.9 一种高级耐热阻燃灌封浸渍树脂胶
21 96121859.2 用凸框约束的凝胶来封装易碎器件的方法
22 96111385.5 利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装方法及装置
23 00114483.9 一种阀控电池外壳密封胶
24 00119102.0 一种硬胶囊封口带机
25 99123286.0 含金属框的封装用塑胶基板及其制造方法
26 99123285.2 具散热功能封装用塑胶基板及其制造方法
27 01107555.4 导热电子灌封胶
28 01127647.9 一种导热电子灌封胶
29 00124331.4 半导体器件封装中导电胶供给装置
30 00132440.3 胶片球栅阵列式半导体封装结构及其制作方法
31 00132436.5 封装胶体具有肩部的半导体封装件及用以封装该半导体封装件的模具
32 00807121.7 利用加热到部分凝胶态的底层填料底层填充控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装的方法
33 00134545.1 可防止溢胶的基板式半导体装置封装方法
34 01100395.2 具溢胶防止装置的半导体封装件
35 01800798.8 透明导电热封材料和使用它的载体胶带盖
36 02100991.0 电子部件载体的封底胶带
37 01118023.4 用以阻隔电磁波的电路板封胶制程
38 02147269.6 整片式封胶裁切的记忆卡封装制造方法及其制品
39 03142285.3 采用溶胶-凝胶封闭处理电子元器件方法
40 02135855.9 防止锅炉炉体热泄漏的方法及所使用的密封胶
41 02158655.1 压缩机中防止气体泄漏的密封橡胶及其制造方法
42 200310108042.9 温水交联电缆线芯热熔胶封端工艺
43 03151033.7 橡胶密封件扩孔助推装置
44 03114197.8 锌锰电池封口胶及其制备方法
45 03109595.X 纳米复合胶材的有机电激发光元件及其封装方法
46 200410004206.8 用于低温及高功率密度电子及光电设备组装和封装的低热膨胀胶粘剂及密封剂
47 200310122802.1 超薄型空间太阳电池片涂胶封装一体化机器人
48 200410019171.5 阀控式全密封胶体电解质铅酸蓄电池
49 200410013778.2 环氧树脂灌封胶
50 200410024291.4 一种硅烷改性聚氨酯粘接密封胶及其制备方法
51 200410024290.X 一种无溶剂高强度聚氨酯粘接密封胶及其制备方法
52 200410079940.0 纳米稀土硅酮密封胶
53 200310114325.4 有机电激发光显示面板及其用的封胶
54 02818567.6 树脂封装配电变压器线圈的DC电压/电流加热/凝胶/固化
55 200410034428.4 真空灭弧室一次外包封硅橡胶绝缘层的方法
56 200510083005.6 集成电路封装结构及底部填充胶工艺
57 200480018813.8 配有橡胶密封垫的电子功率模块和相应的生产方法
58 200610003755.2 半导体装置及胶囊型半导体封装
59 200510008094.8 有机电激发光显示面板的封装方法、结构及其应用的胶膜
60 200510077353.2 纳米碳胶体阀控式密封铅酸蓄电池
61 200510034750.1 耐老化太阳能电池封装用EVA胶膜及其制备方法
62 200410038394.6 具胶材填充导体基板的集成电路封装产品
63 200410046323.0 有机电激发光显示面板的封装制程及框胶固化制程
64 200410025660.1 全水冷切缝式软接触结晶器切缝多层胶接密封法
65 200510041086.3 一种单组份湿固化硅氧烷改性聚氨酯密封胶及其制备方法
66 200510036264.3 蓄电池端子多重胶密封结构
67 200510017070.9 复合阻燃绝缘防水密封胶带及其制备方法
68 200510100904.2 一种电子级双组分室温潮气固化的硅酮密封胶
69 200410090685.X 在基板和封装胶体间具有高粘着性的封装结构
70 200410094989.3 有机电激发光平面显示器的封胶结构及其制作方法
71 200510127534.1 一种硅酮密封结构胶全自动生产、灌装、分装方法
72 200610038976.3 太阳能光伏电池板的封胶工艺
73 200610035070.6 胶膜封口机吸切封装置
74 200610052090.4 电子阻燃硅酮密封胶及其制造方法
75 200510079098.5 用于防止水气渗入的封胶方法及封胶结构
76 200610052766.X 无胶打印封装一体机
77 200510028127.5 遥控电动卡箍连接四通可调旋扇芯密封衬胶阀
78 200510028135.X 电动卡箍连接三通可调旋扇芯密封衬胶阀
79 200610026503.1 高分子耐腐蚀绝缘速封胶带
80 200610053460.6 一种蓄电池密封胶固化工艺用恒温箱
81 200610095109.3 硅酮胶在电磁线圈封装中的应用及封装方法
82 200480043042.8 用于喷墨应用的胶乳包封微粒